1. Finger Plating
In prova de PCB, els metalls rars estan xapats al connector de la vora del tauler, el contacte que sobresurt de la vora del tauler o el dit d'or per proporcionar una resistència de contacte baixa i una alta resistència al desgast, que s'anomena revestiment de dits o revestiment local que sobresurt.El procés és el següent:
1) traieu el recobriment i traieu el revestiment de plom de llauna o llauna al contacte que sobresurt.
2) esbandir amb aigua.
3) fregar amb abrasiu.
4) activació difusa en àcid sulfúric al 10%.
5) El gruix del revestiment de níquel en contacte que sobresurt és de 4-5 μ m.
6) Netejar per eliminar l'aigua mineral.
7) eliminació de la solució de remull d'or.
8) xapat daurat.
9) neteja.
10) assecat.
2. Mitjançant revestiment
Hi ha moltes maneres de configurar una capa de galvanoplastia qualificada a la paret del forat de la perforació del substrat, que s'anomena activació de la paret del forat en aplicacions industrials.El procés de consum comercial del seu circuit imprès requereix múltiples dipòsits d'emmagatzematge intermedis, cadascun dels quals té les seves pròpies necessitats de control i manteniment.Mitjançant la galvanoplastia és el procés de fabricació necessari posterior del procés de fabricació de la perforació.Quan la broca perfora la làmina de coure i el seu substrat subjacent, la calor generada condensa la resina sintètica aïllant que constitueix la major part del substrat, i la resina condensada i altres restes de perforació s'acumulen al voltant del forat i es recobreixen a la paret del forat recentment exposada. a la làmina de coure i la resina condensada també deixarà una capa d'eix calent a la paret del forat del substrat;Mostra una mala adherència a la majoria dels activadors, la qual cosa requereix el desenvolupament d'un tipus de tecnologia similar a l'acció química d'eliminació de taques i corrosió posterior.
Un mètode més adequat per a la prova de PCB és utilitzar una tinta de baixa viscositat especialment dissenyada, que tingui una forta adherència i que es pugui unir fàcilment a la majoria de les parets de forats polides en calent, eliminant així el pas de retrocés.
3.Revestiment selectiu enllaçat amb rodets
Els pins i les agulles de contacte dels components electrònics, com ara connectors, circuits integrats, transistors i circuits impresos flexibles, estan xapats selectivament per aconseguir una bona resistència de contacte i resistència a la corrosió.Aquest mètode de galvanoplastia pot ser manual o automàtic.És molt costós aturar el revestiment selectiu per a cada pin individualment, de manera que s'ha d'utilitzar la soldadura per lots.En triar el mètode de galvanoplastia, primer recobriu una capa de pel·lícula inhibidora a les parts de la làmina de coure metàl·lica que no necessiten galvanoplastia i només deixeu de galvanitzar la làmina de coure seleccionada.
4.Revestiment amb pinzell
El revestiment amb raspall és una tecnologia d'apilament elèctric, que només atura la galvanoplastia en una àrea limitada i no té cap impacte en altres parts.Normalment, els metalls rars estan xapats a parts seleccionades de la placa de circuit imprès, com ara els connectors de les vores de la placa.El xapat amb pinzell s'utilitza més àmpliamenttallers de muntatge electrònicper reparar plaques de circuit de residus.
PCBFuture ha construït la nostra bona reputació a la indústria del servei de muntatge de PCB clau en mà per al muntatge de prototips de PCB i el muntatge de PCB de volum mitjà i baix.El que han de fer els nostres clients és enviar-nos els fitxers i els requisits de disseny de PCB, i podem fer-nos càrrec de la resta del treball.Som plenament capaços d'oferir serveis de PCB clau en mà immillorables, però mantenint el cost total dins del vostre pressupost.
Si busqueu un fabricant ideal de muntatges de PCB clau en mà, envieu els vostres fitxers BOM i PCB a sales@pcbfuture.com.Tots els vostres fitxers són altament confidencials.T'enviarem un pressupost exacte amb un termini de lliurament en 48 hores.
Hora de publicació: 13-12-2022