Amb el desenvolupament de la miniaturització i la precisió dels productes electrònics, elFabricació de conjunts de PCBi la densitat de muntatge utilitzada per les plantes de processament electrònic és cada cop més gran, les juntes de soldadura de les plaques de circuit són cada cop més petites i les càrregues mecàniques, elèctriques i termodinàmiques que porten són cada cop més altes.Cada cop més pesat i els requisits d'estabilitat també augmenten.Tanmateix, el problema de la fallada de la junta de soldadura del muntatge de PCB també es trobarà en el procés de processament real.Cal analitzar i esbrinar la causa per evitar que es torni a produir la fallada de la junta de soldadura.
Així doncs, avui us presentarem els principals motius de la fallada de les juntes de soldadura del processament del muntatge de PCB.
Els principals motius de la fallada de les juntes de soldadura de processament de PCB:
1. Pins de components pobres: revestiment, contaminació, oxidació, coplanaritat.
2. Coixinets de PCB pobres: revestiment, contaminació, oxidació, deformació.
3.Defectes de qualitat de soldadura: composició, impureses deficients, oxidació.
4. Defectes de qualitat del flux: baix flux, alta corrosió, baix SIR.
5. Defectes de control dels paràmetres del procés: disseny, control, equipament.
6. Altres defectes de materials auxiliars: adhesius, agent de neteja.
Mètodes per augmentar l'estabilitat de les juntes de soldadura del muntatge de PCB:
L'experiment d'estabilitat de les juntes de soldadura del muntatge de PCB inclou experiments i anàlisis d'estabilitat.
D'una banda, el seu propòsit és avaluar i identificar el nivell d'estabilitat dels dispositius de circuit integrat de muntatge de PCB i proporcionar paràmetres per al disseny d'estabilitat de tota la màquina.
D'altra banda, en procés deMuntatge de PCBprocessament, cal millorar l'estabilitat de les juntes de soldadura.Això requereix l'anàlisi del producte fallit, per esbrinar el mode de fallada i analitzar la causa de la fallada.L'objectiu és revisar i millorar el procés de disseny, els paràmetres estructurals, el procés de soldadura i millorar el rendiment del processament del muntatge de PCB.El mode de fallada de les juntes de soldadura del muntatge de PCB és la base per predir el seu cicle de vida i establir el seu model matemàtic.
En una paraula, hem de millorar l'estabilitat de les juntes de soldadura i millorar el rendiment dels productes.
PCBFuture es compromet a subministrar alta qualitat i econòmicamentServei únic de muntatge de PCBa tots els clients del món.Per a més informació, envieu un correu electrònic aservice@pcbfuture.com.
Hora de publicació: 26-octubre-2022