Quin és l'estàndard per triar els components i els materials en muntar PCB?

El processament del muntatge de PCB inclou disseny de circuits imprès, prototips de PCB,Placa de PCB SMT, aprovisionament de components i altres processos.Aleshores, quins són els components de processament de la placa PCBA i els estàndards de selecció de substrats?

1. Selecció de components

La selecció dels components ha de tenir plenament en compte l'àrea real de SMB, i els components convencionals s'han de seleccionar en la mesura del possible.Els components de mida petita no s'han de perseguir cegament per evitar augmentar el cost.Els dispositius IC han de tenir en compte que la forma del pin i l'espaiat del pin;Cal tenir en compte amb cura el QFP amb menys de 0,5 mm d'espai entre pins, podeu utilitzar directament el paquet BGA.

A més, s'ha de tenir en compte la forma d'embalatge dels components, la soldabilitat de la PCB, la fiabilitat del conjunt de la PCB SMT i la capacitat de suport de la temperatura.Després de seleccionar els components, s'ha d'establir la base de dades de components, inclosa la mida de la instal·lació, la mida del pin i el fabricant de SMT i altres dades rellevants.

2.Selecció de material base per a PCB

El material base s'ha de seleccionar segons les condicions de servei de SMB i els requisits de rendiment mecànic i elèctric.El nombre de superfícies de làmines revestides de coure (simple, doble o multicapa) del substrat es determina segons l'estructura SMB;el gruix del substrat es determina segons la mida de SMB i la qualitat dels components per unitat d'àrea.Quan seleccioneu substrats SMB, s'han de tenir en compte factors com ara els requisits de rendiment elèctric, el valor Tg (temperatura de transició vítrea), el CTE, la planitud i el preu, etc.

L'anterior n'és un breu resummuntatge de la placa de circuit imprèscomponents de processament i estàndards de selecció de substrats.Per obtenir més detalls, podeu visitar directament el nostre lloc web: www.pcbfuture.com per obtenir més informació!