Després de dissenyar elPlaca PCB, hem de triar el procés de tractament superficial de la placa de circuits.Els processos de tractament de superfícies utilitzats habitualment de la placa de circuits són HASL (procés de polvorització d'estany superficial), ENIG (procés d'immersió d'or), OSP (procés d'antioxidació) i la superfície d'ús habitual. Com hem de triar el procés de tractament?Els diferents processos de tractament de superfícies de PCB tenen càrregues diferents i els resultats finals també són diferents.Podeu triar segons la situació real.Permeteu-me que us expliqui els avantatges i els inconvenients dels tres processos de tractament de superfícies diferents: HASL, ENIG i OSP.
1. HASL (procés de polvorització de llauna superficial)
El procés d'esprai de llauna es divideix en llauna d'esprai de plom i esprai de llauna sense plom.El procés de polvorització d'estany va ser el procés de tractament de superfícies més important dels anys vuitanta.Però ara, cada cop menys plaques de circuit trien el procés de polvorització de llauna.La raó és que la placa de circuit va en la direcció "petita però excel·lent".El procés HASL conduirà a boles de soldadura pobres, component d'estany de punta de bola causat en la soldadura finaEls serveis de muntatge de PCBplanta per buscar estàndards i tecnologia més alts per a la qualitat de la producció, sovint es seleccionen processos de tractament superficial ENIG i SOP.
Els avantatges de l'estany ruixat amb plom : preu més baix, excel·lent rendiment de soldadura, millor resistència mecànica i brillantor que la llauna amb plom.
Desavantatges de l'estany ruixat amb plom: l'estany ruixat amb plom conté metalls pesants de plom, que no és respectuós amb el medi ambient en la producció i no pot passar avaluacions de protecció del medi ambient com ara ROHS.
Els avantatges de la polvorització de llauna sense plom: preu baix, excel·lent rendiment de soldadura i relativament respectuós amb el medi ambient, pot superar la ROHS i altres avaluacions de protecció del medi ambient.
Desavantatges de l'esprai de llauna sense plom: la resistència mecànica i la brillantor no són tan bones com l'esprai de llauna sense plom.
El desavantatge comú de HASL: Com que la planitud de la superfície del tauler ruixat amb llauna és deficient, no és adequat per soldar agulles amb buits fins i components massa petits.Les perles d'estany es generen fàcilment en el processament de PCBA, cosa que és més probable que provoqui curtcircuits als components amb buits fins.
2. ENIG（Procés d'enfonsament d'or)
El procés d'enfonsament d'or és un procés avançat de tractament de superfícies, que s'utilitza principalment en plaques de circuit amb requisits de connexió funcionals i llargs períodes d'emmagatzematge a la superfície.
Avantatges d'ENIG: No és fàcil d'oxidar, es pot emmagatzemar durant molt de temps i té una superfície plana.És adequat per soldar pins i components de buit fi amb petites juntes de soldadura.El reflux es pot repetir moltes vegades sense reduir la seva soldabilitat.Es pot utilitzar com a substrat per a la unió de filferro COB.
Inconvenients d'ENIG: Alt cost, poca resistència a la soldadura.Com que s'utilitza el procés de revestiment de níquel sense electros, és fàcil tenir el problema del disc negre.La capa de níquel s'oxida amb el temps i la fiabilitat a llarg termini és un problema.
3. OSP (procés antioxidació)
OSP és una pel·lícula orgànica formada químicament a la superfície del coure nu.Aquesta pel·lícula té resistència a l'oxidació, a la calor i a la humitat, i s'utilitza per protegir la superfície de coure de l'oxidació (oxidació o vulcanització, etc.) en l'entorn normal, que equival a un tractament antioxidació.Tanmateix, en la soldadura posterior a alta temperatura, la pel·lícula protectora s'ha d'eliminar fàcilment pel flux, i la superfície neta de coure exposada es pot combinar immediatament amb la soldadura fosa per formar una junta de soldadura sòlida en molt poc temps.Actualment, la proporció de plaques de circuit que utilitzen el procés de tractament de superfícies OSP ha augmentat significativament, perquè aquest procés és adequat per a plaques de circuits de baixa tecnologia i plaques de circuits d'alta tecnologia.Si no hi ha cap requisit funcional de connexió superficial o limitació del període d'emmagatzematge, el procés OSP serà el procés de tractament de superfícies més ideal.
Avantatges de l'OSP:Té tots els avantatges de la soldadura de coure nu.El tauler caducat (tres mesos) també es pot resorgir, però normalment es limita a una sola vegada.
Desavantatges de l'OSP:L'OSP és susceptible a l'àcid i la humitat.Quan s'utilitza per a la soldadura de reflux secundària, s'ha de completar en un període de temps determinat.Normalment, l'efecte de la segona soldadura per reflujo serà pobre.Si el temps d'emmagatzematge supera els tres mesos, s'haurà de tornar a la superfície.Utilitzeu-lo dins de les 24 hores posteriors a l'obertura del paquet.OSP és una capa aïllant, de manera que el punt de prova s'ha d'imprimir amb pasta de soldadura per eliminar la capa OSP original per posar-se en contacte amb el punt de pin per a les proves elèctriques.El procés de muntatge requereix canvis importants, el sondeig de superfícies de coure en brut és perjudicial per a les TIC, les sondes ICT amb una punta excessiva poden danyar el PCB, requereixen precaucions manuals, limitar les proves TIC i reduir la repetibilitat de les proves.
L'anterior és l'anàlisi del procés de tractament superficial de les plaques de circuit HASL, ENIG i OSP.Podeu triar el procés de tractament de superfícies a utilitzar segons l'ús real de la placa de circuit.
Si teniu cap pregunta, visiteu-lowww.PCBFuture.comper saber-ne més.
Hora de publicació: 31-gen-2022