5 consells importants de disseny de panells de PCB per al muntatge de PCB

En el procés de muntatge de PCB, necessitarem les màquines SMT per enganxar els components a la PCB.Però com que la mida, la forma o els components de cada PCB són diferents, per adaptar-se millor al procés de muntatge SMT, millorar l'eficiència i reduir el cost de muntatge.Aixo es perquéFabricant de muntatges de PCBnecessitat d'estandarditzar la panelització de PCB.PCBFuture us ofereix 5 guildlines per a la vostra panelització de PCB per a un millor muntatge de PCB.

Consells 1: la mida del PCB

Descripció: la mida del PCB està limitada per les capacitats de l'equip de la línia de producció de processament electrònic.Per tant, s'ha de tenir en compte la mida del PCB quan estem dissenyant les solucions del producte.

(1) La mida màxima de PCB que es pot muntar a l'equip de muntatge de PCB SMT depèn de la mida estàndard de la PCB, la major part de la mida és de 20 "× 24", és a dir, l'amplada del carril és de 508 mm × 610 mm.

(2) La mida que recomanem és que coincideixi amb l'equip de la línia de plaques PCB SMT.És beneficiós per a l'eficiència de producció de cada equip i elimina el coll d'ampolla de l'equip.

(3) Per a PCB de mida petita, hauríem de dissenyar-nos com a tauler d'empalmament per millorar l'eficiència de producció de tota la línia de producció.

Requisits de disseny:

(1) En general, la mida màxima del PCB s'ha de limitar al rang de 460 mm × 610 mm.

(2) L'interval de mida recomanat és (200~250) × (250~350) mm i la relació d'aspecte hauria de ser inferior a 2.

(3) Per a PCB amb una mida inferior a 125 mm × 125 mm, el PCB s'ha d'unir a una mida adequada.

Consells 2: la forma del PCB

Descripció: els equips de muntatge SMT utilitzen guies per transferir PCB i no poden transferir PCB de forma irregular, especialment PCB amb buits a les cantonades.

Requisits de disseny:

(1) La forma del PCB ha de ser un quadrat regular amb cantonades arrodonides.

(2) Per tal de garantir l'estabilitat del procés de transmissió, s'ha de considerar que el PCB de forma irregular es converteix en un quadrat estandarditzat mitjançant l'empalmament, especialment s'han d'omplir els buits de les cantonades per evitar que la soldadura per ones sigui subjectada per les mordasses. i després provocant que el tauler s'enganxi durant la transferència.

(3) Es permet que la placa SMT pura tingui buits, però la mida de l'espai ha de ser inferior a un terç de la longitud del costat on es troba.Per a aquells que no compleixin aquest requisit, hauríem de compensar la durada del procés de disseny.

(4) A més del disseny de xamfranat del dit daurat, les vores d'ambdós costats de la inserció també s'han de bisellar (1 ~ 1,5) × 45 ° per facilitar la inserció.

Consells 3: les eines de PCB (vores de PCB)

Descripció: la mida de les plaques de PCB segons els requisits del carril de transport de l'equip.Com ara: premses d'impressió, màquines de col·locació i forns de soldadura per reflux.Normalment es requereixen per transmetre la vora (frontera) per sobre de 3,5 mm.

Requisits de disseny:

(1) Per reduir la deformació de la PCB durant la soldadura, la direcció lateral llarga de la PCB no imposada s'utilitza generalment com a direcció de transmissió.I el PCB d'empalmament, la direcció lateral llarga també s'ha d'utilitzar com a direcció de transmissió.

(2) En general, els dos costats de la direcció de transmissió de PCB o d'empalmament de PCB s'utilitzen com a costat de transmissió (vores de PCB).L'amplada mínima de les vores del PCB és de 5,0 mm.No hi hauria d'haver components ni juntes de soldadura a la part davantera i posterior del costat de la transmissió.

(3) Pel que fa a la no transmissió, no hi ha cap restriccióMuntatge de PCB SMTequip, però és millor reservar una zona prohibida de components de 2,5 mm.

Consells 4: col·locació del forat

Descripció: molts processos com la fabricació de PCB, el muntatge de PCB i les proves requereixen un posicionament precís de la PCB.Per tant, generalment es requereix dissenyar forats de posicionament.

Requisits de disseny:

(1) Per a cada PCB, s'han de dissenyar almenys dos forats de posicionament, un és circular i l'altre té forma de ranura llarga, el primer s'utilitza per al posicionament i el segon s'utilitza per guiar.

No hi ha cap requisit especial per a l'obertura de posicionament, es pot dissenyar segons les especificacions de la vostra pròpia fàbrica.El diàmetre recomanat és de 2,4 mm i 3,0 mm.

Els forats de localització no seran metal·litzats.Si el PCB és un PCB en blanc, la placa del forat s'ha de dissenyar per col·locar el forat per millorar la rigidesa.

La longitud del forat de guia sol ser 2 vegades el diàmetre.

El centre del forat de posicionament ha d'estar a més de 5,0 mm de distància del costat de la transmissió i els dos forats de posicionament haurien d'estar tan lluny com sigui possible.Es recomana col·locar-los a la diagonal del PCB.

(2) Per a PCB mixt (PCBA amb connectors instal·lats), la ubicació dels forats de posicionament ha de ser coherent.D'aquesta manera, el disseny de l'utillatge pot aconseguir l'ús comú d'ambdues cares.Per exemple, el suport inferior del cargol també es pot utilitzar per a la safata endollable.

Consells 5: Posicionament fiducial

Descripció: el muntador, la impressora, l'AOI i l'SPI moderns adopten un sistema de posicionament òptic.Per tant, el fiducial de posicionament òptic s'ha de dissenyar a la placa PCB.

Requisits de disseny:

El fiducial de posicionament es divideix en fiducial global i fiducial local.El primer s'utilitza per al posicionament de la placa sencera, i el segon s'utilitza per al posicionament de la placa filla de patchwork o components d'espaiat fi.

(2) El fiducial de posicionament òptic es pot dissenyar com a quadrat, cercle de diamant, creu i pou amb una alçada de 2,0 mm.En general, es recomana dissenyar una figura de definició de coure rodona d'1,0 m.Tenint en compte el contrast entre el color del material i l'entorn, s'ha de reservar una àrea de soldadura sense resistència 1 mm més gran que el fiducial de posicionament òptic.No s'admeten personatges a la zona.Si hi ha làmina de coure a la capa interior sota tres símbols a la mateixa superfície del tauler hauria de ser coherent.

(3) A la superfície del PCB amb components SMD, es recomana col·locar tres fiducials de posicionament òptic a la cantonada del tauler, per tal de posicionar el PCB estereoscòpicament (tres punts determinen un pla, que pot detectar el gruix de la pasta de soldadura) .

(4) A més de tres fiducials de posicionament òptic per a tota la placa, és millor dissenyar dos o tres fiduciaris de posicionament òptic a les cantonades de cada placa d'unitat.

(5) Per a QFP amb una distància central del cable inferior o igual a 0,5 mm i BGA amb una distància central del cable inferior o igual a 0,8 mm, s'ha d'establir el fiducial de posicionament òptic local a les cantonades oposades per a un posicionament precís.

(6) Si hi ha components de muntatge a ambdós costats, hi hauria d'haver un fiducial de posicionament òptic a cada costat.

(7) Si no hi ha cap forat de posicionament a la PCB, el centre del fiducial de posicionament òptic hauria d'estar a més de 6,5 mm de distància de la vora de transmissió de la placa de circuit.Si hi ha un forat de posicionament a la PCB, el centre del fiducial de posicionament òptic s'ha de dissenyar al costat del forat de posicionament a prop del centre de la placa PCB.

PCBFuture pot proporcionarMuntatge de PCB clau en màservei que inclou fabricació de PCB, població de PCB, proveïment i proves de components.Els nostres enginyers ajudaran el nostre client a panelitzar els taulers abans de la producció de PCB, i després d'acabar la prova, ajudarem a entrar en cada peça i enviar-los als nostres clients.Si teniu cap pregunta sobre el disseny de PCB, no dubteu a posar-vos en contacte amb nosaltres.Podem oferir-vos suport tècnic gratuït.

Per a més preguntes, envieu un correu electrònic aservice@pcbfuture.com .